陶瓷PCB板的制作流程主要包括材料选择、基板成型、金属化处理、图形制作及后处理测试五大核心环节，具体工艺因技术路线（如HTCC/LTCC/DBC/DPC）而异。
一、材料选择与基板制备
陶瓷PCB的核心是基板材料，需根据应用场景选择高导热陶瓷：
氧化铝(Al₂O₃)：成本较低，导热系数20-30W/(m·K)，适用于中功率场景；
氮化铝(AlN)：导热系数达180-230W/(m·K)，用于高功率设备如新能源汽车模块；
碳化硅(SiC)：耐温超1000，适用于航天军工领域。
二、基板成型工艺包括：
干压成型：陶瓷粉末在10-30MPa压力下压制成型，适合简单小尺寸基板；
流延成型：陶瓷浆料涂覆PET膜后烘干，可制0.1mm超薄基板，精度达±5μm。
三、金属化工艺分类
依据电路层结合方式分为四类技术：
HTCC（高温共烧）：1300以上烧结，成本高但适用于复杂多层结构；
LTCC（低温共烧）：约850烧结，精度较低但适合射频模块；
DBC（直接覆铜）：铜箔与陶瓷在1065-1085合金化，载流能力强但线宽限制大；
DPC（直接镀铜）：真空镀膜+激光切割，线宽精度达微米级，成本较高。
四、图形制作关键步骤
钻孔：激光打孔精度达0.06mm，确保层间互联且无脱落风险；
覆铜：非布线区覆盖铜箔以减小阻抗，需精确控制位置避免信号干扰；
蚀刻：内层采用酸性蚀刻，湿膜/干膜作抗蚀剂；
外层采用碱性蚀刻，锡铅作抗蚀剂。
五、表面处理工艺
表面处理工艺一般有沉金、镀金、OSP、防氧化等，客户可以根据自己的需要选择不同的工艺
六、出货报告和检验
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