3阶HDI盲埋孔电路板是深圳市科迅电路技术有限公司研发生产的HDIPCB盲埋孔板之一。 采用生益A1000-2M材质,表面沉金工艺生产,产品广泛应用于POS机等金融产品领 域。
层数:8L
材料:生益A1000-2M
板厚:2.5±0.25mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金,厚度0.05um
外层线宽/线距:127/127um
最小孔径:激光盲孔0.1mm,机械孔0.25mm,孔径比10:1
阻焊字符颜色:黑油白字
陶瓷PCB
2层铝基PCB
4层半孔模块PCB
8层混压工控PCB
6层工控PCB
6层半孔模块PCB
4层一阶HDI模块PCB
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