无人机3阶10层HDI埋盲孔线路板是深圳市科迅电路技术有限公司研发生产的系列3阶HDI PCB盲埋孔板之一,采用生益S1000-2M材质,表面沉金工艺生产,主要应用于军民 两用无人机领域。
层数:10L
材料:生益S1000-2M
板厚:1.0±0.1mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金,厚度:0.05um
外层线宽/线距:75/95um
最小孔径:激光盲孔:0.1mm,机械孔:0.2mm,板厚孔径比5:1
阻焊字符颜色:黑油白字
陶瓷PCB
2层铝基PCB
4层半孔模块PCB
8层混压工控PCB
6层工控PCB
6层半孔模块PCB
4层一阶HDI模块PCB
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